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噴錫
時(shí)間：2022-11-30 人氣： 來(lái)源：山東合運(yùn)電氣有限公司
熱風(fēng)焊錫整平（英語(yǔ)：HotAirSolderLeveling，HASL），又稱(chēng)熱風(fēng)整平（英語(yǔ)：HotAirLeveling，HSL），俗稱(chēng)噴錫，是印刷電路板生產(chǎn)工藝的其中一步。
該步驟通常將預(yù)制電路板浸入盛有熔化焊錫池中，將裸露的銅表面用焊錫覆蓋。然后再使用熱風(fēng)切刀將多余的焊料清除。
優(yōu)點(diǎn)
元件焊接時(shí)濕潤(rùn)度好。
避免銅暴露在空氣中，避免腐蝕。
缺點(diǎn)
該工藝使用垂直矯直機(jī)時(shí)鍍層表面平整度低，不太適合窄距元件的焊接。改用水平矯直機(jī)可使平面性提升。
處理過(guò)程中的高熱應(yīng)力可能對(duì)印刷電路板造成瑕疵或缺陷。
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